2、技術(shù)

2.1大生產(chǎn)的技術(shù)方向：4句話(huà)

厚板薄板多層板，小孔細線(xiàn)smt，板面尺寸做到24，企業(yè)運行ISO9000來(lái)管理。

一句話(huà)，厚板薄板多層板

厚板：厚板是要求高可靠的大型電子計算機和大型程控通信機上的關(guān)鍵板，又稱(chēng)背板（Backpanets）。設備上的其它板都靠這塊板作連接。其特點(diǎn)是：一般2.5，3mm以上，厚達半寸（12.5mm），板子尺寸大，孔徑公差要求嚴，機器自動(dòng)插裝，有的背板不焊接，對插入的元件插拔力有嚴格要求，太大不行，太小也不行，孔內銅厚25um以上，一塊板幾千上萬(wàn)個(gè)孔只要一二個(gè)孔不符合要求，則算報廢。我民族工業(yè)之花04機，06機，smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海貝爾的萬(wàn)門(mén)程控機，還有世界各大電信公司AT＆T，西門(mén)子，NEC等公司的大型機，一臺機中需要好些這類(lèi)雙面或多層厚板，有的機發(fā)展到要求30至40層印制板。內能批量生產(chǎn)出合格背板的印制板廠(chǎng)不多。

薄板：在攝像機，筆記本電腦，大哥大，BP機等高科技電子產(chǎn)品上，都用到了大量的薄型多層板。內不少合資獨資電子企業(yè)所需的這類(lèi)板仍需在外采購。近兩年來(lái)席卷全球，發(fā)展十分迅速的則是超薄型多層板，PCMCIA卡（擴充功能電腦插板卡），這種卡本來(lái)著(zhù)眼于筆記本電腦功能擴充上，現在這種卡的用途迅速擴大，什么IC卡，金屬卡，網(wǎng)絡(luò )卡，名堂很多，這種卡所用的是超薄型多層板，一般4、6、8層，每層0.1mm，孔徑0.25～0.3mm，雙面smt,4層板總厚0.4，6層板0.6，8層板0.8mm厚。這種超薄硬多層板的生產(chǎn)技術(shù)，成為全球印制板行業(yè)的新課題之一。

多層板：在海外作4層板已經(jīng)是很成熟的技術(shù)了，批量大的訂單，兩焊盤(pán)間過(guò)二三根線(xiàn)，約200～250美元/平方米（1700～2100元/平方米），內工廠(chǎng)接過(guò)這種價(jià)，多數要虧本。隨著(zhù)我改革開(kāi)放的深入，各電子企業(yè)升級換代，印制板設計成多層板越來(lái)越多了。smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海貝爾的程控機，鄭州設計的04機絕大多數印制板都已換成四六層板。中人管理的廣東珠海多層板公司，東莞遠東多層板公司95年產(chǎn)量中70％以上都是生產(chǎn)多層板。很顯然，多層板是印制板工業(yè)中有影響和具生命力的門(mén)類(lèi)，誰(shuí)抓住了多層板，誰(shuí)就占領(lǐng)了印制板市場(chǎng)。

二句話(huà)，小孔細線(xiàn)雙面smt

內外大的電子公司設計的線(xiàn)路板幾乎全是小孔，細線(xiàn)，smt，方焊盤(pán)。電腦，計算機，通信，儀表儀器無(wú)一例外，包括電子游戲機，傳真機，攝像機，大哥大，自動(dòng)辦公用品的印制板。根據本人近兩年來(lái)在美、英、德、日等看過(guò)不少大型印制板廠(chǎng)，外雜志專(zhuān)論和結合本情，本人認為，在本世紀內，我大多數印制板廠(chǎng)的方向成品孔0.25～0.3mm，線(xiàn)寬間距0.1～0.2mm，雙面smt的雙面多層板，穩定一致的批量生產(chǎn)，能按時(shí)交得出貨，控制到這樣的能力基本上可滿(mǎn)足內外市場(chǎng)基本需求。當前印制板的明顯趨勢是：半導體和印制板技術(shù)的相互靠攏，相互滲透，相互緊密配合，提高密度降低成本，層數和成本的相互兼顧，小孔細線(xiàn)smt4～8層板仍將是電子工業(yè)的主流。

三句話(huà)：板面尺寸做到24

這里的24指英寸，即610mm。內外大批量生產(chǎn)雙面多層板的工廠(chǎng)，一定是大拼板生產(chǎn)的，作到610×460mm（24"×18"）拼版尺寸，便于工藝控制和管理，生產(chǎn)效率高。但要作到大拼板生產(chǎn)，需要在設備維護，工藝衛生，質(zhì)量控制，系統管理等各個(gè)方面花大量的心血去調理。管理好的線(xiàn)路板廠(chǎng)，整潔整齊的環(huán)境同一間三星級賓館差不了多少，作底片、用底片、存底片的各個(gè)工序房間一年365天恒溫、恒濕、防塵。但目前內也只有少數幾間工廠(chǎng)能批量作到拼板尺寸24寸（610mm），許多工廠(chǎng)拼板尺寸稍大一點(diǎn)，底片對位不準，破焊盤(pán)，按現在的許多客戶(hù)標準，元件孔焊環(huán)至少要求0.05mm，任何一個(gè)焊盤(pán)破都是廢品。要形成規模，就必須作成大拼板生產(chǎn)。

四句話(huà)：企業(yè)運行ISO9000來(lái)管理

管理也是科學(xué)技術(shù)，“搞現代化，沒(méi)有現代化管理不可想像的”，這是江澤民總書(shū)記說(shuō)的話(huà)。我們同行的廠(chǎng)長(cháng)總經(jīng)理越來(lái)越感覺(jué)到，有時(shí)候一個(gè)企業(yè)的管理比什么都重要?？渴裁垂芾?？靠系統管理，靠ISO9000際質(zhì)量保證系統來(lái)管理。全球六七十個(gè)家都一字不漏地推廣使用ISO9000，表明這一套通用的際標準，是全球質(zhì)量科學(xué)和管理技術(shù)的精華和結晶，建立并施行這個(gè)系統，才能確保企業(yè)的質(zhì)量體系有效持久運行，使企業(yè)的任何質(zhì)量活動(dòng)有章可循，有法可依，不至于人員更換而亂作一團，使企業(yè)形成文件化，程序化，規范化。臺灣大印制板公司華通總經(jīng)理吳健在我們公司介紹體會(huì )，他說(shuō)：法、理、情能成功，情、理、法定失敗。他的總結很有哲理，印制板廠(chǎng)工序多而復雜，涉及多種學(xué)科，一天到晚加班，每天線(xiàn)上都有問(wèn)題，每天出的問(wèn)題都不一樣，管理技術(shù)人員像“滅火隊”一樣，一天到晚去有問(wèn)題的地方“滅火”，十分辛苦。要想受罪少，就要搞ISO，要想活得好，更要搞ISO。搞好ISO9000是一個(gè)企業(yè)同際接軌，走向世界的基本標志。96年7月正式發(fā)布實(shí)施的ISO14000際環(huán)境管理標準，已引起世界各的普遍重視，各工業(yè)發(fā)達家已搶先行動(dòng)，不少著(zhù)名大企業(yè)已制定了相應措施，要求環(huán)境管理認證，我也應采取行動(dòng)，避免環(huán)境壁壘造成的損失，力爭同工業(yè)發(fā)達家同步

2.2量產(chǎn)工藝方向

九個(gè)字：自動(dòng)化、高檔次、大規模

●自動(dòng)化：作多層板的內層板，顯影→時(shí)刻→退膜→黑化（全線(xiàn)）→迭層連成一線(xiàn)，自動(dòng)地進(jìn)入層壓機，在日本，我們看到這種難以想像到的自動(dòng)化；鉆孔，本人在美看到22臺頭鉆機僅三個(gè)人完成，自動(dòng)切割覆銅板，自動(dòng)迭層上下銷(xiāo)釘，自動(dòng)傳送迭層到各臺鉆機的鉆軸上，上下板鉆孔無(wú)人操作；電鍍線(xiàn)，上板、下板，電鍍全過(guò)程都由電腦給指令，全自動(dòng)操作；多層板層壓，二三臺熱壓機同一臺冷壓機緊密配合組成全自動(dòng)層壓系統，自動(dòng)選板，傳送到熱壓機，仁厚傳送到冷壓機，形成由電腦控制幾乎無(wú)人操作的層壓系統。徹底改變小作坊或一工段一臺機的概念，省人省事，提高效率，并獲得穩定的產(chǎn)品質(zhì)量，適應工業(yè)化大生產(chǎn)。

●高檔次：近年在全球形成規模量產(chǎn)的新工藝技術(shù)有：

直接電鍍。代替傳統的化學(xué)沉銅，流程短，污染少，控制易，成本低，因而被外人稱(chēng)為這是印板工業(yè)多年來(lái)令人鼓舞的技術(shù)進(jìn)步。預測5年后，直接電鍍技術(shù)的應用會(huì )超過(guò)傳統的化學(xué)沉銅。

液態(tài)光成像感光電阻。代替了熱固性絲印阻焊油墨，解決了高密度印制板表面阻焊不均勻，阻焊上焊盤(pán)，插頭與線(xiàn)路交界處阻焊不整齊等毛病。液態(tài)光成像感光阻焊在各個(gè)量產(chǎn)的雙面多層板廠(chǎng)中已得到了得心應手的應用。近年來(lái)從歐洲刮到亞洲東南亞的阻焊技術(shù)的簾涂阻焊（Curtaincoating），從浮石粉刷板開(kāi)始，簾涂阻焊，預烘干，曝光顯影，形成完整的一條生產(chǎn)線(xiàn)，完整阻焊工藝的全過(guò)程。不少歐美的印制板訂單往往還硬性規定要使用這種簾涂阻焊油墨，否則不下訂單。
AOI和雙面smt。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢查系統，用來(lái)檢查多層板特別是六層以上的內層板開(kāi)路短路及內層缺陷，改善多層板質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，確保產(chǎn)品可靠性。對高密度雙面多層smt板，則需雙面同時(shí)測試外層開(kāi)路短路。在量產(chǎn)的現代化印制板中，沒(méi)有AOI和雙面同時(shí)測試技術(shù)，客戶(hù)是不敢使用這些線(xiàn)路板的，一千塊板當中，有幾塊開(kāi)路短路，自動(dòng)插件裝配廠(chǎng)必定叫苦連天，甚至要求賠償元器件錢(qián)。眾所周知，元器件有的是很貴的，集成塊比板子本身要貴幾十倍，線(xiàn)路板廠(chǎng)實(shí)在賠不起。

CAM/CAD 十年前貼圖、照相而得到各種線(xiàn)路、阻焊字符工作底片，再手工編程，這類(lèi)產(chǎn)前準備技術(shù)，今天幾乎都已被CAM/CAD所代替。在規模生產(chǎn)中，需要配備高速運算、有專(zhuān)用軟件的CAM工作站，有激光光繪設備的技術(shù)，以解決高密度多層板層間對位，線(xiàn)路清晰，并解決大拼板的工藝設計大數據量的處理，并可在同一工作站中作出鉆孔、外形、電性能測試夾具三種磁帶的同一公差精度問(wèn)題。

還有：預涂助焊劑（preflux），化學(xué)浸鎳/金等表面涂覆工藝已大量用在攝像機、大哥大、BP機、PCMCIA卡等表面貼裝雙面多層板中。內外多層板量產(chǎn)的層壓技術(shù)多為使用無(wú)銷(xiāo)釘定位的Mass Lam法，可作到六、八、十、十二層板，代替四銷(xiāo)釘定位技術(shù)。半導體和印刷技術(shù)的相互靠攏、相互滲透以及相互緊密配合，使半導體的液體光刻膠技術(shù)應用到了線(xiàn)路板內層板的光成像上，提高了精度，降低了成本，為規模生產(chǎn)多層板開(kāi)辟了更廣闊的前景等等。

以上這些，都屬于大生產(chǎn)上得到廣泛應用的新工藝技術(shù)。

● 大規模，日本和臺灣聯(lián)合在廣東興建總投資億美元投資的印制板廠(chǎng)，也是在廣東，已出現了一二十座月產(chǎn)萬(wàn)平方米的雙面多層板廠(chǎng)，有一間香港廠(chǎng)稱(chēng)近三年內單一廠(chǎng)房下要達到月產(chǎn)六萬(wàn)平方米，成為亞洲數一數二的工廠(chǎng)。規模生產(chǎn)的需要，在廣東出現越來(lái)越多的從事印制板單一工序的專(zhuān)業(yè)公司，CAD/CAM公司、鉆孔公司、層壓公司、熱風(fēng)整平公司等等，象雨后春筍般冒了出來(lái)，光是鉆孔公司估計已有近二十間，可惜這些新企業(yè)幾乎都是外資或私人開(kāi)的。難怪外人稱(chēng)，全世界的雙面板和四層生產(chǎn)會(huì )移至珠江三角洲。