通孔回流焊接技術(shù)起源于日本SONY公司,90年代初已開(kāi)始應用.但它主要應用于SONY自己的產(chǎn)品上,如電視調諧器及CD Walkman. 通孔回流焊接技術(shù)采用的是點(diǎn)印刷及點(diǎn)回流的方式,所以又稱(chēng)為Spot Reflow Process,即點(diǎn)焊回流工藝.筆者所在的企業(yè)采用此工藝.主要用于CD,DVD激光機芯伺服板以及DVD-ROM伺服板的生產(chǎn).取得了較好的效益. 

二. 通孔回流焊接生產(chǎn)工藝流程 

它的生產(chǎn)工藝流程與smt流程極其相似,即印刷錫漿à插入元件à回流焊接.無(wú)論對于單面混裝板還是雙面混裝板,都是一樣的流程,如下所示: smt機板 印刷錫漿 ：使用機器將錫漿印刷在線(xiàn)路板上。手工插機 ：人工插件。點(diǎn)焊回流爐 ：使用熱風(fēng)回流機器焊接。

三. 通孔回流焊接工藝的特點(diǎn) 

1. 對某些如smt元件多而穿孔元件較少的產(chǎn)品,這種工藝流程可取代波峰焊.
2. 與波峰焊相比的優(yōu)點(diǎn): (1)焊接質(zhì)量好,不良比率DPPM可低于20. (2)虛焊,連錫等缺陷少,極少的返修率. (3)PCB Layout 的設計無(wú)須象波峰焊工藝那樣特別考慮. (4)工藝流程簡(jiǎn)單,設備操作簡(jiǎn)單. (5)設備占地面積少.因其印刷機及回流爐都較小,故只需較小的面積. (6)無(wú)錫渣的問(wèn)題. (7)機器為全封閉式,干凈,生產(chǎn)車(chē)間里無(wú)異味. (8)設備管理及保養簡(jiǎn)單. 
3. 印刷工藝中采用了印刷模板,各焊接點(diǎn)及印刷的錫漿份量可根據需要調節。
4. 在回流時(shí),采用特別模板,各焊接點(diǎn)的溫度可根據需要調節。
5. 與波峰焊相比的缺點(diǎn). (1)此工藝由于采用了錫漿,焊料的價(jià)格成本相對波峰焊的錫條較高。(2)須訂制特別的專(zhuān)用模板,價(jià)格較貴.而且每個(gè)產(chǎn)品需各自的一套印刷模板及回流焊模板. (3)回流爐可能會(huì )損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時(shí),特別注意塑膠元件,如電位器等可能由于高溫而損壞.根據我們的經(jīng)驗,一般的電解電容,連接器等都無(wú)問(wèn)題. 根據我們測試的結果,實(shí)際使用回流爐時(shí)元件表面高溫度在120-150度. 

四. 通孔回流焊接工藝設備

1. 錫漿印刷機。采用的機器：SS-MD(SONY錫漿印刷機)。需用特別的模板配合印刷機使用. 
1.1基本原理。以一定的壓力及速度下，用塑膠刮刀將裝在模板上的錫漿通過(guò)模板上的漏嘴漏印在線(xiàn)路板上相應位置。步驟為：送入線(xiàn)路板-->線(xiàn)路板機械定位--->印刷錫漿--->送出線(xiàn)路板 
1.2錫漿印刷示意圖： 刮刀: 采用賽鋼材料.無(wú)特別的要求.刮刀與模板之間間距為0.1-0.3mm,角度為9度. 模板: 厚度為3mm,模板主要由鋁板及許多漏嘴組成. 漏嘴: 漏嘴的作用是錫漿通過(guò)它漏到線(xiàn)路板上. 漏嘴的數量與元件腳的數量一樣,漏嘴的位置與元件腳的位置一樣,以保證錫漿正好漏在需要焊接的元件位置.漏嘴下端與PCB之間間距為0.3mm,目的是保證錫漿可以容易的漏印在PCB上. 漏嘴的尺寸可以選擇,以滿(mǎn)足不同焊錫量的要求. 印刷速度 : 可調節，印刷速度的快慢對印在PCB上錫漿的份量有較大的影響. 
1.3工藝窗口: 印刷速度:在機器設置完成后,只有印刷速度可通過(guò)電子調節.要達到好的印刷品質(zhì),必須具備以下幾點(diǎn): 1. 漏嘴的大小合適,太大引起錫漿過(guò)多而短路；太小引起錫漿過(guò)少而少錫.
2. 模板平面度好，無(wú)變形. 3. 各參數設置正確(機械設置): (1)漏嘴下端與PCB之間間距為0.3mm. (2)刮刀與模板之間間距為0.1-0.3mm,角度為9度. 2. 插入元件。采用人工的方法將電子元件插入線(xiàn)路板中，如電容，電阻，排插，開(kāi)關(guān)等。 元件在插入前線(xiàn)腳已經(jīng)剪切。在焊接后無(wú)須再剪切線(xiàn)腳.而波峰焊是在焊接后才進(jìn)行元件線(xiàn)腳剪切. 
3. 點(diǎn)焊回流爐. 采用的機器：SONY點(diǎn)焊回流爐MSR-M201。需用特別的模板配合回流爐使用. 
3.1原理 : 熱風(fēng)氣流通過(guò)特制的模板上噴嘴,在一定的溫度曲線(xiàn)下,將印刷在PCB上元件孔位處的錫漿熔化,然后冷卻,形成焊點(diǎn),將通孔元件焊接與線(xiàn)路板上.
3.2 回流爐的結構: 共有四個(gè)溫區: 兩個(gè)預熱區,一個(gè)回流區,一個(gè)冷卻區.只有下部才有加熱區,而上方則沒(méi)有加熱區,不象smt回流爐上下都有加熱區.這樣的設計可以盡量較少溫度對元件本體的損壞. 兩個(gè)預熱區和一個(gè)回流區的溫度可以獨立進(jìn)行控制,冷卻區則為風(fēng)冷. 回流區為關(guān)鍵的溫區,它需要特殊的回流模板.
3.3點(diǎn)焊回流爐回流區工作示意圖: 模板: 厚度為15mm,模板主要由耐高溫金屬板及許多噴嘴組成. 噴嘴: 噴嘴的作用是熱風(fēng)通過(guò)它吹到線(xiàn)路板錫漿上. 噴嘴的數量與元件腳的數量一樣, 噴嘴的位置與元件腳的位置一樣,以保證熱風(fēng)正好吹在需要焊接的元件位置,提供足夠的熱量. **噴嘴上端與PCB之間間距為3mm. **噴嘴的尺寸可以選擇,以滿(mǎn)足不同元件不同位置的熱量需求. 
3.4. 回流爐的設置: 根據PCB上焊接點(diǎn)的多少,來(lái)決定溫度設置.以下是筆者所用的溫度設置: 設置溫度 實(shí)際溫度預熱溫區1溫度: 380OC 380 OC+/-10 OC 預熱溫區2溫度: 430OC 430OC+/- 10OC 回流溫區溫度: 440OC 440OC+/- 10OC 回流時(shí)間: 27 Sec 熱風(fēng)氣流: 250 NL/Min 傳送帶速度: 0.74 米/分 ** 注意: 此回流時(shí)間是指PCB在回流區停留的時(shí)間,而不是回流曲線(xiàn)中的”回流時(shí)間”. 在此溫區,PCB被迅速加熱直到高溫度,當回流時(shí)間結束時(shí),PCB被迅速送出并冷卻. 

五. 錫漿

采用含有金屬Bi的錫漿,成分為46Sn/46Pb/8Bi. 由于含有Bi, 熔點(diǎn)為178度,比63Sn/37Pb的183度低5度,目的是降低回流的溫度,避免smt元件再熔而跌落.smt采用的是63Sn/37Pb. 采用的錫漿要求流動(dòng)性好,以滿(mǎn)足印刷的要求. 錫漿可在常溫下放置較長(cháng)時(shí)間,長(cháng)為7天。 金屬組成部分Sn : 46+/-1%,Bi : 8+/-1%,Pb: 剩余部分;松香含量(重量)9.5 +/-0.5% 粘度 240+/-30 Pa.S 粉末尺寸 25um以下,<10% 25-50 um,> 89% 50um以上,<1% 熔點(diǎn) 163OC固相線(xiàn), 178OC液相線(xiàn) 六. 溫度曲線(xiàn).　由于通孔回流焊的錫漿,元件性質(zhì)完全不同于smt回流,故溫度曲線(xiàn)也截然不同. 溫度 預熱區 回流區 冷卻區 溫度曲線(xiàn)分為三個(gè)區域: A. 預熱區. 將線(xiàn)路板由常溫加熱到100OC-140OC左右,目的是線(xiàn)路板及錫漿預熱,避免線(xiàn)路板及錫漿在熔焊區受到熱沖擊。如果板上有不耐高溫的元件,則可以將此溫區的溫度降低,以免損壞元件. B. 回流區.(主加熱區) 溫度上升到錫漿熔點(diǎn),且保持一定的時(shí)間.使錫漿完全熔化。高溫度在200-230OC. 在178OC以上的時(shí)間為30-40秒. C. 冷卻區. 借助冷卻風(fēng)扇,降低錫漿溫度，形成錫點(diǎn)，并將線(xiàn)路板冷卻至常溫。