smt表面貼裝制程主要包括三個(gè)主要步驟，分別為錫膏印刷、組件置放和回流焊接。下面就為大家詳細介紹smt表面貼裝加工制程的三大步驟： 　　1、錫膏印刷：
錫膏為表面黏著(zhù)組件線(xiàn)路板相互連接導通的接著(zhù)材料，首先將鋼板透過(guò)蝕刻或雷射切割后，由印刷機的刮刀將錫膏經(jīng)鋼板上之開(kāi)孔印至電路板的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。
2、組件置放：
組件置放是整個(gè)smt貼片加工制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過(guò)程使用高精密的自動(dòng)化置放設備，經(jīng)由計算機編程將表面黏著(zhù)組件準確的置放在已印好錫膏的電路板的焊墊上。由于表面黏著(zhù)組件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。
  　3、回流焊接：
    回流焊接是將已置放表面黏著(zhù)組件的電路板，經(jīng)過(guò)回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與電路板的焊墊相連結，再經(jīng)過(guò)降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著(zhù)組件與電路板的接合。