隨著(zhù)smt表面貼裝技術(shù)的廣泛應用，對于smt技術(shù)的要求越來(lái)越高。smt焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節都有著(zhù)密切的關(guān)系，一旦出現焊接問(wèn)題，就會(huì )影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹smt表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。

    一、焊料球

 

焊料球是指焊接過(guò)程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊、污染等也有關(guān)系。

預防措施：

 

1、按照焊接類(lèi)型實(shí)施相應的預熱工藝。

 

2、按設定的升溫工藝進(jìn)行焊接，避免焊接加熱中的過(guò)急不良。

 

3、焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良等問(wèn)題。

 

       二、 橋聯(lián)

 

       橋連是指焊錫錯誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤(pán)，在焊盤(pán)之間接觸，形成的導電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會(huì )造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

 

       預防措施：

 

1、貼片加工中基板焊區的尺寸設定要符合設計要求，SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。

 

2、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良，基板布線(xiàn)間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。

 

       3、制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動(dòng)。

 

三、裂紋

 

       焊接PCB在剛脫離焊區時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會(huì )使SMD產(chǎn)生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運輸過(guò)程中，也必須減少對SMD的沖擊應力和彎曲應力。

 

       預防措施：

 

       1、表面貼裝產(chǎn)品在設計時(shí)，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。

 

       2、選用延展性良好的焊料。

 

       四、立片問(wèn)題(曼哈頓現象)

 

曼哈頓現象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立的現象。引起這種現象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關(guān)。

預防措施：

 

       1、采取合理的預熱方式，實(shí)現焊接時(shí)的均勻加熱。

 

    2、減少焊料熔融時(shí)對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。

 

3、基板焊區長(cháng)度的尺寸要設定適當，焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

 

五、拉尖

 

       拉尖是指焊點(diǎn)出現尖端或毛刺。原因是焊料過(guò)多，助焊劑少，加熱時(shí)間過(guò)長(cháng)，焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)烙鐵撤離角度不當造成的。

 

       預防措施：

 

1、選用適當助焊劑，控制焊料的多少。

 

2、根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度。

 

       由于smt焊接的工序比較繁瑣，在工作中避免不了出現一些焊接問(wèn)題，我們應學(xué)會(huì )分析每一個(gè)問(wèn)題出現的原因，并尋求解決方法，做好預防措施，減少焊接缺陷。