元器件貼裝前的準備工作是非常重要的，一旦出了問(wèn)題，無(wú)論在生產(chǎn)過(guò)程中或者是在產(chǎn)品檢驗時(shí)查出問(wèn)題，都會(huì )造成不同程度的損失，因此我們應該仔細認真地做好貼裝前的準備。

　　1、貼裝前必須做好以下準備：

　　(1)根據產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對;

　　(2)對于已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，我們需要根據開(kāi)封時(shí)間的長(cháng)短和是否受潮或者污染等具體情的況，從而對其進(jìn)行清洗以及烘烤處理。

　　(3)對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進(jìn)行去潮處理。

　　開(kāi)封后檢查包裝 內附的濕度顯示卡，當指示濕度>20%(在23℃±5℃時(shí) 讀取),說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，對受潮器件進(jìn)行去潮處理。

　　2、設備的狀態(tài)檢查：

　　開(kāi)機前必須檢查以下內容，以確保安操作。

　　(1)檢查壓縮空氣源的氣壓是否達到設備要求，應達到6kg/cm2以上。

　　(2)檢查并確保導軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤(pán)架周?chē)蛞苿?dòng)范圍內是否有雜物。必須按照設備安全技術(shù)操作規范開(kāi)機。

　　3、按元器件的規格及類(lèi)型選擇適合的供料器并正確安裝元器件：

　　供料器的拾片中心需要定期檢測。安裝編帶供料器時(shí)，必須將元器件的中心對準供料器的拾片中心，如果有偏離，必須及時(shí)調整供料器的拾片中心。