電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據于線(xiàn)路板焊接。線(xiàn)路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著(zhù)重要的作用。線(xiàn)路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設計和良好的加工工藝(即線(xiàn)路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。

一、線(xiàn)路板焊接機理介紹

采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱(chēng)為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱(chēng)錫焊，其機理是：在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問(wèn)原子分子的移動(dòng)，從而引起金屬之間的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)，以上過(guò)程為相互間的物理一化學(xué)作用過(guò)程。

二、線(xiàn)路板焊接特點(diǎn)介紹

焊料熔點(diǎn)低于焊件。

焊接時(shí)將焊料與焊件共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化。

焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應形成結合層，實(shí)現焊件的結合。

鉛錫焊料熔點(diǎn)低于200℃，適合半導體等電子材料的連接。smt加工

只需簡(jiǎn)單的加熱工具和材料即可加工，投資少。

焊點(diǎn)有足夠強度和電氣性能。

錫焊過(guò)程可逆，易于拆焊。

三、線(xiàn)路板焊接條件介紹

1、焊件具有可焊性

2、焊件表面應清潔

3、合適助焊劑

4、合適焊接溫度

5、合適焊接時(shí)間

四、線(xiàn)路板焊接方式介紹

關(guān)于線(xiàn)路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式，對于大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，則采用浸焊與波峰焊的辦法。

五、線(xiàn)路板焊接設備介紹

在整個(gè)焊接過(guò)程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內熱式烙鐵。在批量的線(xiàn)路板焊接過(guò)程中，使用的設備為：波峰焊機。

六、回流焊技術(shù)介紹

線(xiàn)路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無(wú)論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。

七、選擇性焊接技術(shù)介紹

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì )加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB.另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。