核心提示：通常一塊印制板只是整機的一個(gè)組成部分，不能構成一個(gè)電子產(chǎn)品，因此在印制板之間或與其他元器件之間需要用導線(xiàn)采用焊接的方式進(jìn)行連接。

印制導線(xiàn)的原則如下：

1、導線(xiàn)走向盡可能取直，以近為佳，不要繞遠。

2、導線(xiàn)走線(xiàn)要平滑自然，連接處要用圓角，避免用直角。

3、當采用雙面板布線(xiàn)時(shí)，兩面的導線(xiàn)要避免相互平行，以減小寄生耦合;作為電路輸入及輸出用的印制導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行，在這些導線(xiàn)之間好加上一個(gè)接地線(xiàn)。

4、印制導線(xiàn)的公共地線(xiàn)，應盡量布置在印制線(xiàn)路的邊緣，并盡可能多地保留銅箔作公共地線(xiàn)。

5、盡量避免使用大面積銅箔，必須用時(shí)，好鏤空成格柵，有利于排除銅箔與基板間的黏合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體;當導線(xiàn)寬度超過(guò)3mm時(shí)可在中間留槽，以利于焊接。

PCB的對外連接

通常一塊印制板只是整機的一個(gè)組成部分，不能構成一個(gè)電子產(chǎn)品，因此在印制板之間或與其他元器件之間需要用導線(xiàn)采用焊接的方式進(jìn)行連接。采用導線(xiàn)焊接時(shí)需要注意以下兩點(diǎn)：

1、印制板上的對外焊點(diǎn)要盡可能引到整板的邊緣，并按一定的尺寸排列，以利于焊接與維修。

2、連接導線(xiàn)應通過(guò)印制板上的穿孔線(xiàn)，從PCB的元器件面穿過(guò)，焊在焊盤(pán)上，以提高導線(xiàn)與板上焊點(diǎn)的機械強度，避免焊盤(pán)或印制導線(xiàn)直接受力;要將導線(xiàn)排列或捆整齊，與板固定在一起，避免導線(xiàn)因移動(dòng)而折斷。