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SMT基本工藝構成要素介紹

發(fā)布時(shí)間:2016-12-14 08:05:12 分類(lèi):企業(yè)新聞

       絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于smt生產(chǎn)線(xiàn)的前端。

點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機,位于smt生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測設備的后面。

貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于smt生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。

固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

所用設備為固化爐,位于smt生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

所用設備為回流焊爐,位于smt生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線(xiàn),也可不在線(xiàn)。 檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

 返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。

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